Bloomberg 报道 Apple 2019 年的 iPhone 将后置 3D 传感器

继凯基证券的可靠分析师郭明基放话,指出 Apple 将于明年同样带来三款型号 iPhone。这边便再有 Bloomberg 报道更多消息,意指 Apple 会继续在 AR 领域上大举发展,因此会在 2019 年的 iPhone 上,后置一个 3D 传感器去完善这方面的体验。知情人士表示这新的 3D 传感器有别于现在 iPhone X 上的 TrueDepth 系统,而是以 Time-of-flight 技术,通过雷射光探测目标物去达至 3D 效果。报道中还提及 Apple 依然会保留 TrueDepth 系统,新加入的 后置 3D 传感器是加强功能更尽完善,因为暂时 Apple 发布的 ARKit 缺乏深度感,因此需要后方 3D 传感器缓解这个问题。

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DECLAN MCCULLAGH/CNET
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